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    2019-05-16 2A 3A 5A ，12V-16V转12V或8.4V 恒压2图
    产品概述：SP2001是一个150KHz固定频率脉宽调制（降压型）DC/DC转换器，具有2A至5A负载驱动能力并且效率高，低纹波和极好的线性，负载调节能力好，仅需最少外部元
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    2019-05-16 智能手环，智能穿戴产品专用，锂电充电IC-2KAX3图
    产品概述：SP4054（丝印：2KAX）是一款最大500mA充电电流的锂电池充电管理芯片，充电电流可编程。SP4054具有电池反接保护，充电电流监测，输入低电压闭锁，自动重
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    2019-05-15 智能穿戴，手环，蓝牙耳机专用充电IC，100mA充电电流-13图
    产品概述：SP4057（丝印：1KAX）是一款最大100mA充电电流的锂电池充电管理芯片。相比于其他品牌500mA的同款锂电充电IC，SP4057可以设置小电流充电，非常适用于智
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    2019-05-15 5V转9V，5V升12V/1.5A升压IC- SP15963图
    芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为
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    2019-05-15 3.3V转5V 2.1A同步升压IC，移动电源升压芯片SP13图
    芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为
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    2019-05-15 国产单键触摸调光芯片RH6616，兼容SGL8022W/SG3图
    深圳市芯派科技供应融和微全系列电容触摸芯片，无极/分段调光芯片，触摸开关芯片（RH6030/RH6015/RH6041/RH6010/RH6616/RH6T28K/RH6T58K/RH8T01K）等。广泛应用于
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    2019-05-15 12V-24V转5V 1A降压芯片SP5901A，SOT233图
    台湾芯派科技股份创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团
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    2019-05-14 TSOT23-8封装，5V/3A同步降压芯片 83353图
    概述：8335是一款TSOT23-8小封装单片同步降压稳压器。该器件集成了两个内阻分别为65毫欧和52毫欧的功率MOSFET，可提供足3A的连续负载电流在较宽的输入电压范围从
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    2019-05-14 SP5276-USB过流保护IC，1A 2A可编程3图
    芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为
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    2019-05-14 供应AC220V转DC12V和5V非隔离稳压芯片，省变压器，3图
    ※芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能
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    2019-05-14 60V至80V降5V/0.6A高压直流电源IC-SP62073图
    芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为
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    2019-05-13 国产低成本5V 3A过认证车充IC-HX1314G，同步降压3图
    HX1314G是一款高效率，单片同步整流降压稳压器，外部不需整流二极管，它集成了低阻抗的MOSFET，在宽输入电压范围内提供3.2A的负载能力，电流模式实现优异的线性和
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    2019-05-13 DC-DC集成QC3.0一体化车充芯片NT3885，5V/33图
    NT3885是一款集成QC2.0、QC3.0和TYPE-C5V/3A功能的同步降压转换器，内部集成30mW低内阻MOSFETs，在9V-30V宽电压输入范围内，能够提供3A的持续输出电流，非常适用
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    2019-05-13 40V 5A内置MOS同步整流降压IC-SP1229HN3图
    产品优势：SP1229HN采用QFN5×5封装，比其他品牌的QFN4×4（比如GS92D2）封装更大，散热更好，解决了部分客户因为PCB空间小，满载老化出现过温保护的问题。产品概
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    2019-05-13 5V升压12V 2A，12V升压24V 3A大电流升压芯片S3图
    芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为
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