可按要求搭载多种点胶系统适配不同流体,
可接受定制不同的型号尺寸。
常见应用范围有:汽车机械零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线 圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭外圈点胶,PDA封胶,LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,机械密封等。
适用流体:硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
主要用途:产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
其它要求:为提升产能效益及企业生产竞争优势,我公司可依制程需要添加其它装备.
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