PCB软件叠层的专业术语介绍：
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层 
Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 没有单独这一层，指多层板，针对单面板和双面板而言。

初学者可以熟悉下，这些专业术语，会用上的。
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