热压机 液晶屏热压机厂家|深科达智能装备股份FOG Bonder Machine:
将FPC经ACF热压邦定在Panel或者T/P(Film)上的设备。设备由FPC供料模组、Panel(T/P)供料模组、ACF供料模组、ACF贴付检查模组、Pre/Bond模组、Main/Bond 模组及自动上下料模组，也可以整合EC、Plasma功能，最终实现全线自动化作业。小尺寸产品可实现3.5S的生产节拍设备，ACF贴付精度X±0.2 Y±0.1本压
S8021全自动邦定线：设备为小尺寸全自动FOG（Film on glass），具备多边单段及多边多段FPC，COF邦定的能力，满足高精度TFT-LCD、OLED、HINK的全自动ACF多边单段＆多段贴附，单程实现1-6段FPC预压及本压工艺全过程。
S1612FPC 绑定自动本压机：
中小尺寸
FOG Bonder Machine:
将FPC经ACF热压邦定在Panel或者T/P(Film)上的设备。设备由FPC供料模组、Panel(T/P)供料模组、ACF供料模组、ACF贴付检查模组、Pre/Bond模组、Main/Bond 模组及自动上下料模组，也可以整合EC、Plasma功能，最终 深圳深科达，触摸屏设备工厂的龙头企业，上市公司，诚信可靠！
我公司专业设计与制造触摸屏设备TP&bLCD及LCM模组设备工厂5
主要生产：
1 全自动OCA硬对硬，软对硬贴合机，硬对硬贴合机，全贴合，3D贴合，指纹贴合设备
2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机
3 大尺寸偏光片拆片机、贴片机，OCA贴合机6
4 脱泡机，拆屏机，覆膜机，双面覆膜机
5 ACF贴附机，多段ACF贴附机6
热压机 液晶屏热压机厂家|深科达智能装备股份|深圳市深科达智能装备股份有限公司
      深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年，是一家集设计、生产、销售、服务为一体的自主创新型高新技术企业。
      面对科技不断的日新月异，深科达以“诚信高效、求实创新”为宗旨，持续开发光电玻璃生产设备，并已广泛应用于邦定、贴合、检测等制程。目前公司拥有一大批资深工程师为核心的研发团队，在TP、LCD及非标设备制造方面肯有深厚造诣，保证了技术的先进性与实用性，同时也积极发展
      深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年，是一家集设计、生产、销售、服
联系我时，请说是在深圳便民网看到的，谢谢！