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    2021-09-03 HDI软硬结合板1图
    品名:HDI软硬结合板板材:FR-4+PI层数:硬板6层、软板4层板厚:0.4mm+0.8mm铜厚:1OZ表面工艺:沉金最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil最小孔径:0.1mm特殊工艺:HDI软
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    2021-08-30 IC载板1图
    品名:IC载板板材:FR4层数:4层板厚:0.35mm铜厚:1oz线宽:0.075mm线距:0.075mmBGA焊盘:0.25mm表面处理:沉金ipcb是精密PCB线路板生产厂家,专业生产IC载板,超
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    品名:10层任意互连HDI板板材:FR4联茂IT180A层数:10层板厚:1.2mm表面工艺:沉金+OSP铜厚:0.5OZ最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil特殊工艺:任意互连板1-2,1-3,1-4
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